来自交易信息汇总：9月5日主力资金净流入1.23亿元，散户资金净流出1.39亿元。

　　来自业绩披露要点：2025年上半年公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%；归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。

　　来自机构调研要点：PCB业务受益于算力升级与汽车电子需求增长，营收同比增长29.21%，毛利率提升至34.42%。

　　9月5日主力资金净流入1.23亿元；游资资金净流入1618.06万元；散户资金净流出1.39亿元。

　　2025年上半年，公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%；归属于上市公司股东的净利润13.60亿元，同比增长37.75%。PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率为34.42%，同比提升3.05个百分点；封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，毛利率为15.15%，同比下降10.31个百分点；电子装联业务实现主营业务收入14.78亿元，同比增长22.06%，毛利率为14.98%，同比提升0.34个百分点。

　　PCB业务增长主要受益于I加速卡等产品需求释放、400G及以上高速交换机和光模块需求上升，以及汽车电子需求增长；毛利率提升得益于营收规模扩大、产能利用率高位及产品结构优化。

　　汽车电子领域聚焦新能源与DS方向，产品应用于三电系统、摄像头、雷达等设备，主要客户为海外及国内Tier1厂商。

　　封装基板业务收入增长受益于国内存储市场需求回暖及订单增长，毛利率下降主要因广州项目处于产能爬坡阶段及金盐等原材料价格上涨。

　　上半年PCB业务产能利用率处于相对高位，封装基板业务产能利用率环比明显提升，公司综合产能利用率保持高位。

　　广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，目前承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单，仍处于产能爬坡阶段，2025年上半年亏损环比收窄。

　　泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，已连线试生产，具备高多层、HDI等PCB工艺能力，旨在拓展海外市场并完善全球供应体系。

　　PCB新增产能来自现有工厂技术改造升级，以及南通四期项目和泰国工厂建设；南通四期预计2025年四季度连线，泰国工厂已连线。

　　主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等；2025年上半年金盐等部分原材料价格同比及环比上涨，公司持续关注大宗商品价格变动并加强与上下游沟通。

　　HDI为公司PCB业务的平台型工艺技术，应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的中高端产品。

　　公司PCB产品在AI算力领域布局涵盖高速通信网络、数据中心交换机、I加速卡、存储器等，受益于高算力与高速网络需求增长。

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